什么是水洗錫膏?
SAC305水洗錫膏是一種含有96.5 % 錫, 3% 銀, 和0.5% 銅的無(wú)鉛合金。這種合金按JEIDA推薦，用于無(wú)鉛焊接。用于波峰焊，AIM SAC305焊錫條提供的流動(dòng)性遠(yuǎn)比其他合金焊錫條強(qiáng)。AIM SAC305合金焊
錫條的錫渣也比其他合金少，濕潤(rùn)性好，產(chǎn)生優(yōu)秀的焊點(diǎn)強(qiáng)度,并提供優(yōu)越的銅溶率。AIMSAC305合金焊錫條使用專有Electropure?工藝,產(chǎn)生較低錫渣率和優(yōu)秀的潤(rùn)濕性。Electropure?工藝降低懸浮氧化物,從而減少錫渣,提高流動(dòng)性和減少焊接橋連現(xiàn)象。
SAC305水洗錫膏是什么成份
SAC305水洗錫膏是一種含有96.5 % 錫, 3% 銀, 和0.5% 銅的無(wú)鉛合金,SAC305適用于大部分現(xiàn)有的設(shè)備、工藝、涂層、助焊劑化學(xué)成分。
SAC305水洗錫膏的優(yōu)勢(shì)
- 低熔點(diǎn) (217°-218 oC)
- 優(yōu)良的耐疲勞性
- 兼容所有助焊劑類型
- 優(yōu)秀焊點(diǎn)可靠性
水洗錫膏工藝用在哪些領(lǐng)域
主要用于SMT行業(yè)， PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊接設(shè)備有回流焊和波峰焊兩種。
